Компания Western Digital (WD) на конференции инвесторов сделала неожиданное заявление, представив первое в мире устройство 3D QLC NAND ёмкостью 2 ТБ, задолго до его официального анонса. Новая флэш-память обещает изменить рынок твердотельных накопителей высокой ёмкости, предоставляя более быстрые и энергоэффективные решения. Устройство создано на основе проверенной 218-слойной технологии BiCS8 и настолько миниатюрное, что помещается на кончике пальца.
С новой флэш-памятью ёмкостью 256 ГБ производители смогут создавать SSD на 1 ТБ с использованием всего четырёх микросхем и диски на 2 ТБ с восемью микросхемами, что значительно снижает их себестоимость.
Если WD и её партнёр Kioxia смогут массово производить 2-ТБ 3D QLC NAND микросхемы с достойной производительностью, то может кардинально изменить стоимость твердотельных накопителей большой ёмкости. WD утверждает, что плотность кристаллов QLC на 15-19% выше, чем у конкурентов, а скорость ввода-вывода на 50% выше, при этом они требуют на 13% меньше энергии для программирования одного гигабайта данных. Компания использует метод гибридного соединения для создания кристалла: сначала создаётся кристалл с управляющей схемой CMOS, затем добавляются ячейки памяти и оба устройства соединяются, что напоминает технологию Xtacking китайской компании YMTC.
